传统的嵌入式SoC硬件系统架构如下:

XIX作为FPGA(现场可编程门阵列)的领导者，率先将专用CPU硬核和FPGA集成在单个芯片中，产生了全新的异构平台——全可编程SoC。这个新平台的诞生，全球信

信息技术的发展起到了巨大的推动作用。一方面，嵌入式系统的设计结构更加灵活，体积显著缩小，系统的可靠性和整体性能显著提升。另一方面，FPGA可以进入嵌入式系统的应用领域，大大扩展了FPGA的应用范围。(Altera也有类似产品)；

其中“处理系统”是PS，“可编程逻辑”是PL。

PS处理系统包括ARM的硬核，可以运行在操作系统和一些复杂的软件应用程序上。PL终端可以定制所需的操作或外设，并通过AXI总线与PS通信；

用一个ZYNQ来实现ARM插件FPGA以前的设计架构，即可以降低总成本，提高性能，降低功耗，缩小体积，提高可靠性；

XILINX的ZYNQ产品线根据不同场景分为多个类别:

从入门级的ZYNQ-7000 SoC系列到高端的ZYNQ UltraScale+RFSoC系列；

不同系列的差异主要体现在两个方面:

1.包括的ARM处理器内核是不同的(CPU内核的数量和CPU内核版本，如Cortex-A9、Cortex-A53+Cortex-R)

2.包含不同的FPGA资源(资源数量以及XILINX Artix设备系列和Kintex系列的区别)

这里我选择了入门级的ZYNQ-7000系列来玩，具体型号是XC72020，也就是7020；

具体ZYNQ-7000选型清单参考:

《Zynq-7000 SoC系列产品选择指南》

这款ZYNQ-7000集成了ARM Cortex-A9双核处理器(硬核)+Artix 7系列的FPGA特性。

ZYNQ-7000包含以下资源:

可以看到7020包含双核ARM Cortex-A9 MPCore和丰富的外设。现场可编程门阵列列出了查找表、FF、BRAM和数字信号处理器片的数量(没有PCIe的IP)。

其内部互联结构如下:

两个ARM Cortex-A9内核，带L1/L2缓存、MMU、FPU & NEON引擎、内部OCM(片上存储器)、丰富的外设和GIC中断控制器；下部为FPGA部分，采用AXI总线，通过Interconnect与CPU硬核和外部形成互连结构；

在大致了解了ZYNQ-7000的情况后，有必要对其工作原理、机理以及一些相关信息有更深入的了解，才能发挥好；根据ZYNQ-7000系列的数据，主要内容如下:

Ug585，ZYNQ-7000的TRM手册，关键键

由于ZYNQ的FPGA是XINLIX 7系列的FPGA，所以关于FPGA还有其他需要了解的地方:

UG471，7系列气体燃料电池选择资源用户指南

UG472，7系列FPGAs时钟资源用户指南

UG473，7系列FPGAs内存资源用户指南

UG474，7系列FPGAs可配置逻辑块用户指南

UG476，7系列FPGA GTX收发器用户指南

UG482，7系列FPGA GTP收发器用户指南

用于PCI Express LogiCORE IP的PG054、7系列FPGAs集成模块产品指南

UG479，7系列FPGAs DSP48E1用户指南

UG480，7系列FPGAs XADC用户指南

《Zynq-7000系统芯片软件开发人员指南》

关于Series 7 FPGA的各个部分，之前的博客已经涉及到了，以后具体使用的时候会更深入的分析。

有关ZYNQ-7000的更多信息，请参考XILINX官方网站。后面可能会有一些与ZYNQ-7000的VIVADO和Linux(PetaLinux工具)相关的操作说明。这些XILINX官方技术手册也是可以获得的，当涉及到它们时，将会被共享。

官方Xilinx Zynq-7000的演示板被称为ZedBoard。如果你感兴趣，可以在网上搜索。我从某宝买了一块7020研究ZNQ异质性。